當(dāng)我們PCB制作完成后，就是進入SMT貼裝的環(huán)節(jié)啦，在進行SMT貼片的時候，我們會使用到錫膏，錫膏的種類也有不同，經(jīng)常接觸三種膏劑，分別是錫膏、焊錫膏和助焊膏。三種膏劑從名字上聽都差不多，但是從專業(yè)一點的角度上看的話就會有很大的不同，今天我們就來詳細(xì)的了解一下吧。

首先我們要先了解，smt的錫膏主要成分是什么。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。

其實從某個方面來說，錫膏、焊錫膏和焊膏是同一種東西，也就是錫膏，只是叫法不同，英文為solder paste。但是卻有很多人會把焊錫膏與助焊膏當(dāng)成一種產(chǎn)品，其實并不是的。

單單從外觀上就能夠看得出來有區(qū)別的，助焊劑可分為固體、液體和氣體，焊錫行業(yè)中常見的、人們常提及到的助焊劑為液態(tài)，而所說的助焊膏和錫膏則為膏狀的，助焊膏顏色有透明的與有偏黃的，錫膏則為灰色或偏黑的顏色。51漫畫

焊錫膏就是錫膏。其主要成分是金屬合金粉組成的膏狀物體。而助焊膏則不同，主要是起一個助焊的作用，它的主要成分是松香、活性劑和溶劑等。錫膏在制作過程中會加入一定比例的助焊膏。

錫膏的作用：合金粉末；完成電子元件與電路板之間的機械和電氣連接。

那重點來了，smt的錫膏主要成分跟作用，小編給大家整理了一下

助焊劑的主要成份及其作用：

• A、活化劑(ACTIVATION)：該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用，同時具有降低錫、鉛表面張力的功效；
• B、觸變劑(THIXOTROPIC) ：該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用；
• C、樹脂（RESINS）：該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護和防止焊后PCB再度氧化的作用；該項成分對零件固定起到很重要的作用；
• D、溶劑（SOLVENT）：該成份是焊劑組份的溶劑，在錫膏的攪拌過程中起調(diào)節(jié)均勻的作用，對焊錫膏的壽命有一定的影響；

助焊膏的作用：

• 1、錫粉顆粒的載體，提供合適的流變性和濕強度，有利于熱量傳遞到焊接區(qū)，降低焊料的表面張力，防止焊接時焊料和焊接表面的再氧化。
• 2、去除焊接表面及錫粉顆粒的氧化層，在焊接點表面形成保護層和安全的殘留物層。
• 3、助焊膏配比，可任意配比各類焊錫粉（錫、銀、銅、鉍、鉛），也能配比高、中、低溫焊錫粉（100-260）℃。配比成錫膏后，具有良好的可焊性，持續(xù)印刷性、殘留物較少等優(yōu)點。

綜上來說錫膏，焊錫膏，和助焊膏其實說的是兩種產(chǎn)品——錫膏和助焊膏。辨別三者也很簡單，從外觀顏色上即可分辨出助焊膏與錫膏，助焊膏是偏黃色的，錫膏會發(fā)灰或黑色的。這是因為錫膏里加了錫粉的成分，而助焊膏只是單純的膏體起到一定的助焊作用。

助焊劑和助焊膏都是起到輔助焊接作用，另外還有去除表面氧化物，焊接作業(yè)中阻止氧化的作用；降低材質(zhì)表面張力，從而提高焊接質(zhì)量，使?jié)櫇裥阅苊黠@得到提升的作用。錫膏就像是焊接之間的介質(zhì)，其主要作用是焊接電子元器件的，它可以直接將不同元器件直接焊接起來，就像搭起一座橋梁一樣。

以上就是smt的錫膏主要成分的相關(guān)內(nèi)容了，同時也跟大家說了不同的錫膏的區(qū)別與聯(lián)系了，希望本文可以為您在了解SMT貼片工藝的過程中提供一些參考。